激光切割是由激光器产生的激光束，通过一系列反射镜的传输，由聚焦镜聚焦到工件表面，在焦点处产生局部高温，使工件的被加热点瞬间熔化或汽化形成割缝。同时在切割的过程中加以辅助气体将割缝处的熔渣吹出，终达到加工的目的。

    除用于切割各种高熔点材料、耐热合金和超硬合金等特种金属材料外，也可切割半导体材料、非金属材料以及复合材料。

    激光切割主要以中薄板为主，切割材料范围非常广，激光切割速度快，加工精度高，割缝非常窄，一般无需后续加工处理。但激光切割成本高，初期投入和后期维护都需要较高的成本。

    可切割材料常规厚度: 0.3mm至20mm

    切割速度：300——20000mm/min

主要特点：

●板材切割割缝窄

●切割表面光滑、垂直度好

●切割质量高

●切割材料广

主要应用行业：钢结构、精密机械、汽车、仪器仪表、铭牌广告、工艺品、电气电子产品、包装。